Spezialmischung für hohe Wärmeleitfähigkeit

1. Hohe Wärmeleitfähigkeit Im Vergleich zu herkömmlichem PEEK ist der Wärmeleitkoeffizient um bis zu das Doppelte erhöht. 2. Hohe mechanische Festigkeit Mit einer Zugfestigkeit von bis zu 130 MPa bietet dieses Material mehr als die sechsfache mechanische Leistung traditioneller PC-basierter Mobiltelefonmaterialien. Es bietet zudem eine deutlich bessere Fallbeständigkeit als Glaskeramikmaterialien. 3. Metallische Textur Das Material vermittelt ein metallisches Gefühl und Aussehen und ist damit eine vielversprechende neue Lösung, um metallische Mobiltelefon-Rückabdeckungen in Zukunft zu ersetzen.